下一代iPhone電池更大更持久

下一代iPhone電池更大更持久

　　今年3月，曾經(jīng)有消息稱(chēng)蘋(píng)果正打算在下一代iPhone上同時(shí)采用PCB電路板和新的SiP封裝技術(shù)，現在來(lái)自中國臺灣的消息進(jìn)一步證實(shí)了這一說(shuō)法的可靠性。而使用全新封裝技術(shù)的下一代iPhone將在內部預留出更大的空間來(lái)放置電池。
 
　　SiP是一種系統級的封裝技術(shù)，可將處理器、協(xié)處理器、內存、存儲器、甚至傳感器都集成于一體，不再需要傳統的PCB電路板，讓手機機身做得更纖薄，進(jìn)而為更大容量的電池騰出了空間。盡管蘋(píng)果看好SiP封裝技術(shù)的使用，不過(guò)它也有個(gè)弊端，那就是如果有一個(gè)模組損壞，整個(gè)SiP封裝件也不能使用，這意味著(zhù)良品率降低。
 
　　據來(lái)自供應鏈的消息稱(chēng)，臺灣廠(chǎng)商已經(jīng)獲得了iPhone 6s/6s Plus的SiP訂單，并且為了滿(mǎn)足蘋(píng)果越來(lái)越大的SiP需求本月已開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)階段。據悉，今年的新iPhone還不會(huì )全部使用SiP，而是與PCB共存，到了明年后者才有望逐步減少直至完全取消。而除了SiP封裝技術(shù)之外，iPhone 6s的亮點(diǎn)還將包括全新的Force Touch壓力觸控及7000系列鋁合金機身等特質(zhì)。

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